本文为“半导体复兴者联盟”系列之二，第 11-20 方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……

 

“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 个环节，请参见文章：

 

《半导体复兴者联盟（1-10 方阵）》

 

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——封测设备——

 

 

——硅片——

 

 

——电子特气——

 

 

——AI 芯片——

 

 

——手机处理器——

 

 

——MCU——

 

 

——CMOS 图像传感器——

 

 

——UWB——

 

 

——LPWA 低功耗广域网——

 

 

“半导体复兴者联盟”系列之二，第 11-20 方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……

 

“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵展示，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 个环节，请参见文章：

 

《半导体复兴者联盟（1-10 方阵）》