力成 总经理洪嘉?表示，第3季业绩可望持续季增，看好快闪存储器、SSD以及逻辑IC封测表现。法人预估力成第3季业绩可续创单季新高。

力成今天下午举行法人说明会。

展望第3季存储器市况，洪嘉?表示，包括高阶手机、数据中心、通讯 产品和汽车电子等，将是主要成长动能。不过PC、平板、笔电等 市场趋缓；游戏、电视、物联网等消费用动态随机存取存储器（DRAM）需求稳健，此外5G、大数据及人工智慧等可望创造新商机。

在DRAM部分，洪嘉?表示供需持续平衡，服务器、数据中心和移动存储器的储存需求稳健。此外快闪存储器供需稳健，移动装置、固态硬碟（SSD）应用需求正面。

在逻辑IC部分，洪嘉?指出通讯、消费型和车用电子 产品需求正向，虚拟货币需求可能在第3季底反弹。

展望力成下半年各产品表现，洪嘉?预估，第3季快闪存储器封测、SSD以及逻辑IC封测表现看佳。

其中快闪存储器封测下半年可望明显较上半年佳，是第3季主要成长动能之一，在PC、企业用装置和数据中心的SSD需求看好。

力成预估今年快闪存储器封测产能将扩充20%。

在DRAM封测部分，洪嘉?指出，第3季标准型DRAM需求持稳，利基型DRAM在绘图晶片和消费电子应用正向看待，不过移动存储器因新旧产品交接因素表现趋缓。

在逻辑IC部分，力成持续深耕覆晶 封装（FlipChip），部分高速运算客户在改产品，预估第3季业绩趋缓，第4季可望回稳。不过在晶圆级 封装（WLP）和凸块业务可望强劲成长，在中国大陆建置2条新的覆晶封装产线。

整体来看，洪嘉?预期力成第3季业绩可望继续成长。法人预估力成第3季业绩可望续创单季新高。