面对大陆势力扩张，日月光、京元电、矽格等台湾封测厂积极应战。因应异质芯片整合需求强劲，日月光加速系统级封测布局；京元电则朝提升自主晶圆 测试机台开创利基；矽格也加速整并，并拉升高功率和电源芯片产能，避开与对岸业者竞争 。

大陆官方积极扶植半导体产业，同步推升当地晶圆 制程和后段封测需求，带动当地主要封测厂成长显著，不过，全球半导体封测龙头日月光认为，两岸封测厂未来仍会朝向“既竞争、又整合”的阶段，大陆发展半导体产业仍得借助台湾封测厂力量。

例如近期紫光集团即透过入股南茂和矽品子公司，未来可能也会与力成和华东等，形成存储器大联盟，日月光不排除加入合作行列。

面对大陆封测厂透过整并扩充产能， 在中低阶 产品掀起价格战，日月光和矽品透过整并，扩大高阶封测领先优势，并积极透过异质芯片整合，加速系统级封测布局。

日月光表示，整并矽品后，双方在高阶封测将拉大竞争优势。日月光透过和国外大厂技术结盟，与日商TDK成立的日月旸电子透过TDK授权的技术， 生产IC用的内埋式基板，有助抢食更多系统级 封装商机，并让台湾半导体 供应链更完整。

京元电稍早宣布兴建苗栗铜锣三厂，同时也扩充大陆产能并提升自主研发 测试机台比重，希望在下一波第五代行动通讯（5G）、人工智能（AI）、智能车和物联网，带动高速运算芯片、物联网、微机电、行动通讯、电竞和车用电子等相关芯片 产品测试业务，抢得先机。

矽格则借由加速整并，包括并购诚远和台星科等同业，扩大客户层及提升在 射频元件、功率半导体和电源管理芯片等封测规模，开创利基 市场。