为探讨新形态下集成电路产业发展的新契机，把握政策机遇，抢抓热点应用，促进芯片与整机系统联动，提高自主核心技术实力，中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会定于7月4日在深圳举办“2018中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”。
本届论坛以“智能时代集成电路新应用”为主题，专家学者、行业精英及人将围绕集成电路产业链协同创新，未来热点与创新应用、关键共性技术突破与产业化、资本整合与产业模式创新、人工智能与等内容进行深入研讨与交流。
会议时间及地点
会议时间：2018年7月4日
会议地点：深圳中洲万豪酒店
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本次大会具体议程
高峰论坛 Summit
7月4日上午，深圳中洲万豪酒店三楼宴会厅
A.M., July 4, Grand Ballroom, 3 Floor, Shenzhen Marriott Hotel Nanshan
主持人：周斌，深圳市半导体行业协会会长
Moderator: Mr. Zhou Bin, President, Shenzhen Semicondur Industry Association
专场论坛一：人工智能与创新应用
Special Forum I: AI&Innovation Application
7月4日下午，三楼宴会厅A
P.M., July 4,Ballroom A,3 Floor
主持人：常军锋，深圳市半导体行业协会秘书长
Moderator: Mr. Chang Junfeng, General Secretary, Shenzhen Semicondur Industry Association
Special Forum II: Investment & Innovative Entrepreneurship
7月4日下午，三楼宴会厅B
P.M., July 4, Ballroom B, 3 Floor
Moderator: Mr. Huang Huasong, Executive VP, Shenzhen Hongtai Fund
专场论坛三：物联网芯生态专场
Special Forum III: IoT& Chip Ecology Forum
7月4日下午，三楼宴会厅C
P.M., July 4, Ballroom C, 3 Floor
专场主持人：尹敏，杭州中天微系统有限公司商务经理
Moderator: Amy Yin, BD Manager, C-SKY Microsystems Co., Ltd.
注：最终议程以组委会现场发布为准。
Note: The final agenda subject to the on-site announcement by the Organizing Committee.
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关于我们
摩尔精英是领先的加速器，重构半导体基础设施，让中国没有难做的芯片。主营业务包括“芯片设计服务、流片封测服务、人才服务、孵化服务”。覆盖半导体产业链1500多家芯片设计企业和50万工程师，掌握集成电路精准大数据。目前员工200人且快速增长中，在上海、硅谷、南京、北京、深圳、西安、成都、合肥、广州等地有分支机构和员工。
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