近两年用于iPhone的英特尔通讯芯片都是委由台积电代工，不过，外媒爆料，今年9月新iPhone上高达70%的通讯芯片“XMM 7560”，英特尔将收回由自家 代工厂 制造，换言之，就是不再给台积电赚了，但英特尔仍有些 品质问题尚未解决，明年能否如愿吞下全数订单还有变数。

英特尔连续在2016、2017两年，供货部分iPhone 7和iPhone X的通讯芯片给苹果。Fast Company报导，今年新iPhone采用英特尔通讯芯片的比重由原来的50%拉高至70%，并在明年全面供应，以避开目前苹果与高通授权费诉讼的争议。

日经新闻周五（15日）报导，英特尔 副总裁Asha Keddy表示，5G通讯芯片XMM 7560已进入试量产阶段，该芯片以14纳米 制程打造，将搭载于今年9月发表的新款iPhone上，他誓言抢攻5G通讯 市场，并超越对手取得先机。

报导指出，近两年i7、iX上的Intel通讯芯片都是委由台积电代工，这次头一遭由英特尔自家 生产 制造，不过研究机构BERNSTEIN指出，由于英特尔仍有产能和 品质问题待克服，不排除会跟过去一样，与高通分食订单。