2018年6月12日，中国上海讯——国内EDA 软件、集成无源器件IPD和系统级 封装领域的领先供应商，芯禾科技于近日宣布其三维全波电磁场 仿真 软件IRIS已通过GLOBALFOUNDRIES的22FDX 工艺技术 认证。该 认证能确保设计人员在IRIS中放心的使用GF 22FDX PDK 工艺文件进行设计 仿真。

芯禾科技的IRIS软件以快速三维全波矩量法电磁场为引擎，是一款集成在Cadence Virtuoso设计流程中的用于分析 芯片设计的3D快速EM仿真工具，能实现大规模 结构仿真的精确性和扩展性。针对先进工艺节点，IRIS充分考虑了宽度和间距相关的工艺变化，譬如rho table和bias table等工艺variation信息。因此，它能够捕获导体趋肤效应和邻近效应，以实现对电感和MOM电容等无源器件的精确仿真。 芯禾科技已经对各种不同工艺堆栈的电感和MOM电容进行了广泛的仿真，并与硅 测试 结构高度吻合。

芯禾科技的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴IRIS能够实现仿真与 测试数据的高度吻合，并因此获得了GF 22FDX工艺认证。凭借强大的EM求解引擎和对现有设计环境的无缝集成，IRIS可以大大帮助IC设计人员缩短IC设计周期，达到一次性完成 芯片设计的目标。”

GLOBALFOUNDRIES电磁认证项目能确保每个经过程序认证的EM工具都符合最高标准。借助这些认证，IC设计人员可以在实际设计中选择他们偏好的EM仿真工具及其相应的工艺文件，确保设计的 可靠性，并缩短 产品上市时间。