金雅拓宣布，与高通子公司Qualcomm Technologies合作，将把其eSIM技术整合到高通骁龙（Snapdragon）移动PC平台 产品中，专门针对以随时上网（Always Connected）为导向的笔记型电脑和平板电脑应用。

金雅拓指出，这项合作将把金雅拓的eSIM技术和eSIM远端系统管理解决 方案与骁龙行动PC平台上的新型 安全处理单元(SPU)整合。因此，这一技术将提供无缝的LTE和5G连接，延长电池寿命，并为消费者应用（如线上支付、交通票务和云服务 验证）奠定基础。

金雅拓强调，这项技术可为OEM厂商可优化其物料清单和 供应链 成本，可在 设备 制造过程中或之后简化eSIM的后期客制化程序。电信运营商也可受益于更广大的连网 设备和 安全服务的 市场。

第一批采用整合金雅拓技术和骁龙行动PC平台 方案的终端PC 产品，最快将在2019年上市。