服务器管理芯片供应商信骅表示，公司看准360度相机产业趋势，将于5月29日发表全球首款六镜头大像素360度全景相机专用影像处理芯片暨移动应用程序，现场将可抢先体验实际 产品及APP移动应用程序，以及公司360度相机产业软 硬件整合系统。

信骅指出，公司运用本身SoC研发能力以及扎实深耕的技术，打造全球首款六镜头360度影像专用处理芯片，不仅能完整支援六镜头大像素，更拥有相机内影像拼接，4K2K高画质零时差直播及分享等多项为360度相机量身打造的专属技术，并搭配APP移动应用程序，达到软、 硬件整合的完整系统规划。

信骅表示，发表会当天将由公司董事长兼 总经理林鸿明详细解说新 产品缘起与展望，同时说明由公司所创造的360相机产业由内而外的系统整合规划。

除此之外，信骅也将于发表会当日邀请资策会产业情报研究所(MIC)分析师黄伟正针对360度相机领域进行“360度相机应用发展趋势与机会”产业分享，开放相关业界人士参加，以利于让 市场了解360度相机将如何改变百年摄影观点以及未来展望。