半导体硅晶圆厂台胜科副总经理赵荣祥今天表示，12吋硅晶圆市况健康，今年 价格可望回升两位数百分点，明年还有回升空间；8吋硅晶圆长期供给也将持续吃紧。

台胜科下午举行法人说明会，赵荣祥指出，第1季12吋硅晶圆需求超过供给，8吋硅晶圆需求同样强劲，各尺寸产品 价格都有回升。

赵荣祥表示，目前订单能见度已达今年底，产品价格有机会续涨；其中，12吋硅晶圆今年价格可望回升两位数百分点，2019年供需状况仍可望维持健康状态，价格还有回升空间。

目前已有客户要求签订长期合约，赵荣祥说，为与客户维持好关系，同时维持健康供需情况，今年不排除改为半年报价。

至于8吋硅晶圆方面，赵荣祥表示，包括面板 驱动IC、电源控制晶片、感测器与车用晶片等应用 市场需求强劲成长，虽然有合晶等厂商扩产，只是有效供给增加有限，对 市场影响有限，预期长期供给仍将持续吃紧。

赵荣祥说，提高 生产效率与去瓶颈化是台胜科当前营运重点；不过，台胜科并没有不扩产，仍将随时视市场状况审慎评估；初步规划今年资本支出将约新台币16亿元。

至于日本大股东SUMCO于18日申让6967张持股，赵荣祥表示，不评论股东理财行为。