据中新网17日消息，SK海力士半导体(重庆)有限公司董事长吴在盛17日透露，半导体存储器行业巨头韩国SK海力士的重庆工厂将建二期项目，成为该公司全球最大 封装 测试基地。

重庆工厂一期项目2014年投产，目前每月产能0.8亿颗芯片。

重庆工厂二期项目 投资不低于10亿美元，于本月敲定合同，预计2018年上半年开工，2019年投产。吴在盛称，投产后，一期和二期项目合计产能将是现在的1.5倍。届时，重庆工厂 产品占SK海力士闪存 产品总量，将从现在的30%上升到40%，成为公司全球最大 封装 测试基地。