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亚系外资发布晶圆代工厂研究报告，看好iPhone新机、三星影像感测器等订单将推升明年半导体需求，维持台积电、联电、世界先进优于大盘评等，目标价调高到385元、20元、90元。

亚系外资表示，今年第4季台积电产能无法完全满足iPhone 11系列的7纳米处理器需求，推测部分出货将递延到明年第1季，且苹果将发表的第2代iPhone SE明年第1季出货上看2200万支，也采用7奈米处理器，加上明年下半年iPhone 12及华为Mate系列新机助阵，台积电2020年营收可望年增16%，维持“优于大盘”评等，目标价从350元上修到385元。

亚系外资进一步指出，联电为三星代工订单包括面板厂京东方和天马的影像感测器与OLED（有机发光二极体）面板驱动IC，有望成为联电2020年营收成长主要动能。

此外，亚系外资看好世界先进的电源管理IC订单需求优于预期，预估世界先进明年第1季营收将优于今年第4季，超越同业表现，将世界先进2020年、2021年每股盈余预估值皆上修7%至4.54元、5.51元，维持“优于大盘”评等，目标价从75元调高到90元。

台积电7纳米满载， 恐掀抢单大战

随著全球对于晶片需求迅速提升，包括全球晶圆代工龙头台积电7纳米制程年底前早就满载，甚至在明年第一季有望量产的5纳米'米，也受到各大客户青睐，更有抢单的情况发生。 对此，里昂证券最新报告提到，亚洲8 吋晶圆代工供不应求，不仅是台积电，联电、中芯国际等厂商也面临相同情况。

原本市场预期受到陆美贸易战影响，消费性电子产品供应链进行去库存化，但没想到5G题材热烈发展，需求意外强劲，加上苹果iPhone 11系列销售状况也优于市场预期，8吋晶圆代工年底前产能供不应求，明年更有可能出现全年满载情况。

里昂证券指出，包括超薄型屏下指纹辨识、5G手机拉货、PMIC／CIS升级、以及大陆企业去美化加速进程，都让整体晶圆需求大增，包括台积电、联电、世界先进等3家台厂都会因此受惠，此外，中芯国际、先锋、华虹等陆厂也会受到陆企发展需求提高产能。

据科技新报报导，里昂证券表示，如今有些下游厂商绕过供应商直接找上晶圆厂，显示真的有些厂商怕要不到货。 此外，三星本身的晶圆代工厂产能也几乎满载，这也是前所未有的情况，预计将会把部分订单转向12 吋晶圆厂。

但里昂证券也指出，美国厂商面临陆美科技竞争，大陆半导体供应链本土化势不可挡，一些美国业者选择出售在亚洲的厂区，那些产能不足的亚洲厂商可能会有兴趣，这也代表，亚洲晶圆代工规模将持续扩大。