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SEMI（国际半导体产业协会）17日公布2019年全球晶圆厂预测报告，经历上半年衰退态势后，在下半年因记忆体投资激增所挟带的优势，预估2019年全球晶圆厂设备支出将上修至566亿美元。 报告指出，2018年至2019年，晶圆厂设备投资仅下滑7％，相较于先前所预测降幅18％获得显著改善。 法人预期，晶圆代工厂及记忆体厂在先进制程投资只增不减。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出成长主要来自于先进的逻辑芯片制造与晶圆代工业者，对于记忆体部份，则是来自于3D NAND的投资挹注持续成长。 由于2019年下半年主要半导体厂提升资本支出，SEMI同时修正2020年晶圆厂设备投资预测，总金额上修至580亿美元，整体市场转趋乐观。

SEMI表示，记忆体设备支出力道是扭转全球晶圆厂设备支出放缓趋势的关键。 整体设备支出分别在2018下半年及2019上半年下降10％及12％，其中下滑主因便来自全球记忆体设备支出萎缩。 在2019上半年记忆体设备投资下滑幅度达38％，降至100亿美元的水平之下； 其中又以3D NAND的设备投资下滑幅度最为惨烈，衰退幅度达57％； DRAM的设备投资也在2018下半年及2019上半年分别下滑各12％。

在台积电与英特尔的引领下，先进逻辑晶片制造与晶圆代工业者的投资预计在2019下半年攀升26％，而同一时期3D NAND支出则将大幅成长逾70％。 尽管今年上半年对于DRAM的投资仍持续下降，但自7月份以来的下降幅度已较和缓。

报告显示，2020年上半年受到索尼建厂计画的带动，CMOS影像感测器投资预期将成长20％，下半年增幅更将超过90％达16亿美元高峰。 另外，在英飞凌、意法半导体、博世（Bosch）的投资计画，电源管理元件的投资预计大幅增长40％以上，下半年将维持成长态势并再度上升29％，金额上看近17亿美元。