Realme，国产手机里的一员。主打得一直是极致性价比。前几日就新发布了“国潮锦鲤”V15，1399的价格搭配天玑800U的处理器。

而X7Pro是它在2020年末推出的一款千元级的手机。搭载天玑1000+处理器，并配备了65W快充。使得它在千元市场抢占了一席之地，那今天就来看看，这款千元机的内部如何呢？

配置一览

SoC：天玑1000+处理器7nm工艺

屏幕：6.55英寸AMOLED屏丨分辨率2400x1080丨屏占比91.6%

存储：8GBRAM+128GBROM

前置：3200万像素

后置：6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素景深+200万像素微距

电池：4400mAh锂离子聚合物电池

特色：65W闪充|5G+5G双卡双待|液冷散热|双扬声器

拆解步骤

拆机之前取下卡托，卡托上带有防水胶圈。由于SIM卡支持双5G，在卡托里为上下双层放置，位置在手机下方充电口边上。

手机依然从后盖开始拆解，加热后盖，然后使用撬片拆下后盖,固定后盖的胶比较宽。后盖上贴有大面积的泡棉。在扬声器和电池上都贴有石墨片用于散热。

摄像头保护后盖内侧贴有泡棉，和后盖通过双面胶条固定。

中框通过螺丝和卡扣进行固定，右侧有一颗螺丝上贴有防拆标签。四周卡扣需要使用撬片分离。

整机的天线选用的是FPC天线，通过泡棉固定在中框上。

NFC线圈以及闪光灯都使用双面胶固定在中框上面。取下后，石墨散热贴也可以直接取下。

后置四颗摄像头并不在一个模组内，并且三颗摄像头对应位置都贴有导电布。而前置摄像头位置有铜箔包裹需要先取下。在铜箔旁我们还能看到一张防水标签。

在64MP主摄像头的背面贴有铜箔。

主板取下后，可以在主要芯片位置看到涂有导热硅脂。底部Type-C接口处以及指纹软传感器软板位置装有红色硅胶，不过接口处的是防水胶圈，而指纹识别处的则用来保护软板。副板上面贴有泡棉，卡槽上面贴有黄色绝缘胶带。

顶部的听筒模块以及底部的振动器都通过胶固定。电池还带有塑料胶纸包裹。在电池槽的右侧和下方都贴有泡棉胶，用来固定同轴线和屏幕连接软板。

屏幕连接软板，音量键软板和电源键软板都是使用双面胶进行固定的。屏幕与软板连接处可以看到装有红色硅胶垫，在接口处还带有保护胶圈。

屏幕的拆解依然是需要均匀加热后，使用吸盘找到缝隙，再一点点取下屏幕。屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。指纹传感器位于内支撑上，在模块以及屏幕对应位置都贴有保护泡棉。

撕下内支撑上面的石墨片，可以看到X7pro的液冷铜管，铜管固定的比较牢固。指纹识别传感器同样通过胶固定在中框上。

模组信息

屏幕选用三星的AMOLED柔性直屏，型号AMB655XL01。6.55英寸，分辨率为2400x1080，支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材，峰值亮度1200nit。

前摄是OV厂生产的型号OV32A1Q，32MP摄像头，F2.45。

64MP主摄像头，CMOS选择了Sony的IMX686，配备F1.8大光圈；

8MP超广角镜头，选择了SKHynix的HI846，光圈F2.25；

2MP复古人像镜头，Galaxycore的GC2385，光圈F2.4；

2MP微距镜头，同样为Galaxycore，型号为GC02M1B，光圈F2.4。

主板ic信息

主板正面主要IC（下图）:

1：Samsung-8GB内存

2：Samsung-128GB闪存

3：MediaTek-八核处理器

4：MediaTek-射频收发器

5：MediaTek-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

6：STMicroelectronics-NFC控制芯片

7：MonolithicPowerSystems-电源管理芯片

主板背面主要IC（下图）:

1：QORVO-射频模拟芯片

2：MediaTek-电源管理

3：Bosch-加速度传感器，陀螺仪

4：Knowles-麦克风

总结信息

X7Pro采用三段式设计，整机使用了2种共20颗螺丝。整机拆解难度中等。各个开孔处都采用了硅胶圈用于防水，在SIM卡槽旁还贴有防水贴。在软板的回弯处都装有红色硅胶垫用于保护。

整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+散热铜管的方式进行散热，主要芯片位置涂有散热硅脂并直接与铜管接触，加强散热。（编：Judy）

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