由中国移动集团公司主办、中移（杭州）信息技术有限公司承办的“中国移动数字家庭2018西溪汇”在杭州举办。其中，在大会分论坛上，BroadLink CEO刘宗孺博士受邀分享行业发展趋势和公司情况，并发布与中国移动最新合作——联合技术研发Andlink模组，广泛应用于智能家居、传感器、家用电器等领域。

一站式家电智能化解决方案

BroadLink DNA平台为Andlink提供Wi-Fi透传模块、云端对接、开发SDK服务，解决设备联网、云端服务和移动控制情况。Andlink一键快连，智能硬件设备可轻松接入家庭控制网关，智慧家居随心控制。

携手落地智慧生活项目

双方还将携手，利用中国移动低功耗广域网-LPWAN低成本、低功耗、远距离的性能优点，在软硬件相结合的基础上，集成智能硬件设备和智能化家电，落地智慧社区、智慧酒店和智慧楼宇项目应用。

双方合作，不仅助力中国移动打造数字家庭，更为我们的智慧生活打开新局面。

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