广和通携手高通研发部分无线通信模块

来源: 未知 作者:胡薇 2018-09-19 09:48:00

集微网消息 9月18日,广和通(300683.SZ)在互动平台上回复投资者提问时表示:公司与高通有合作,部分模块产品是基于高通平台研发。

据悉,广和通是专业的M2M无线通信和位置服务解决方案供应商。自主设计、开发、制造FIBOCOMGSM/GPRS/UMTS/HSPA+无线通信模块、GNSS模块以及OBD模块。广和通拥有多项自主知识产权和专利,是深圳市政府重点扶持的物联网企业和国家级高新企业。广和通是IntelMCGM2M战略合作伙伴。

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