中国最大的芯片代工厂商中芯国际（SMIC）在4月已订购一套极紫外光刻（EUV）设备，这是目前最昂贵和最先进的芯片生产工具。预计在2019年交付。此举缩小与市场领先者的技术差距，确保关键设备的供应。
EUV光刻设备是未来芯片技术发展的关键，EUV系统可以发射比现有设备小十五分之一波长的光，使其能够在芯片上蚀刻更精细的电路。
中芯国际订购的这套EUV光刻设备向荷兰芯片设备制造商ASML购买，价值7.7亿美元。中芯国际在这一市场仍落后于市场领先者两至三代技术。订购芯片设备将确保更强大、更先进芯片的后期生产。
台积电、英特尔和三星电子公司已经从ASML订购了许多EUV系统。例如来自供应链消息来源称，如果就营收而言为全球最大芯片代工厂商台积电，今年就预订了10套该系统。三星电子公司预订了约6套EUV系统，而英特尔今年将订购3套。
目前，苹果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心处理器芯片，采用了台积电的10纳米工艺技术，而今年即将推出的新款iPhone将使用7纳米工艺技术。纳米尺寸越小，开发成本越高，难度越大，但芯片也越强大和越先进。业界认为，最前沿芯片制造工艺技术将小于5纳米，这需要EUV工具才能完成。
在芯片代工业务方面，中芯国际是市场领导者台积电的一个较小竞争对手，而高通、华为旗下芯片子公司海思科技和其他芯片设计商都是芯片代工厂商的客户。
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