1、阿联酋宣布采用华为设备建设5G

据消息，阿联酋表示，将会采用华为的设备建设高速无线网络。可以说，这一声明成为美国劝说各国禁用华为设备的又一次失败。尽管美国政府一再声称采用华为设备会产生安全问题，但是阿联酋国有电信公司的计划表明，美国政府的说辞难以说服其他国家禁用华为设备，尤其是在没有任何证据的情况下。此前，阿联酋曾表示，将是全球首先将5G技术应用于商业领域的国家之一，将于2019年下半年开始实施。

2、员工数将暴增超三成！高通在台三大中心招工200人

据消息，高通在台湾设立三个中心紧缺人才，该公司为此展开征才，预计今年底前将在台湾增加约200名人力，等于在台员工人数将扩增约近三分之一。高通现阶段在台湾约有600多名员工，除了台湾分公司之外，也包括台湾运营与制造工程暨测试中心、多媒体研发中心与移动人工智能创新中心的人员。

3、特斯拉周五需支付9.2亿美元债务

据消息，到美国当地时间周五，特斯拉需要偿还9.2亿美元到期债务，这笔债务可能需要消耗该公司约四分之一的现金。

4、中国联通研究院院长:5G手机资费会比4G便宜

据消息，中国联通研究院院长张云勇在人民政协报第19期财经智库沙龙上展示了两部5G手机，并表示预计在今年下半年就能够买到5G手机，5G手机价格预计到明年此时能回到现在4G手机几千元的水平；5G手机资费只会比4G逐渐便宜，不会比4G更贵。

5、美光发布1300系列SSD新品 采用96层3D TLC闪存颗粒

据消息，在介绍完 c200 系列消费级 microSD 存储卡新品之后，美光又发布了 1300 系列 SSD 新品。其最大的特点，就是采用了 96 层 3D TLC NAND 闪存颗粒。此外，Micron 1300 SSD 还有 M.2 和 2.5 英寸两种规格。尽管速度没有 PCIe NVMe 接口那么快，但 SATA 版本的 Micron 1300 SSD 还是能够带来 530 MB/s 和 520 MB/s 的持续读取和写入速度。

6、东芝推出使用BiCS Flash的eMMC 5.1嵌入式闪存

据消息，东芝在其官网宣布推出符合JEDEC eMMC 5.1规范的嵌入式闪存，并计划在下月向大客户发送样品，以便在今年第三季度大规模出货。据悉，东芝JEDEC eMMC 5.1嵌入式闪存使用的是BiCS Flash闪存颗粒，可以在更小的体积下存储更多的数据，同时也有着更低的功耗，适合在便携设备上使用。

7、中移动要“混改”？ 内部人士：尚未得到信息

据消息，继中国联通“混改”逐渐显效之后，体量是联通数倍的中国移动也在酝酿“混改”方案。对此，中移动内部人士向新浪科技表示，尚未得到相关信息。官方则未做出正式回应。

8、微软宣布在荷兰Delft开设量子研究实验室

据消息，微软最近在荷兰代尔夫特理工大学开设了新的量子研究实验室。微软量子研究实验室Delft由荷兰威廉·亚历山大国王开设。微软将与QuTech合作研究量子计算机的构建模块。