苹果前天晚上更新了新一代的AirPods无线蓝牙耳机，外观设计没有大的变动，主要是“硬件”上的升级，从W1芯片升级到H1芯片，苹果号称可以提供更快、更稳定的连接能力，切换和接听电话更快，降低了游戏时声音延迟，而最重要的是可以实现“嘿Siri”随时唤醒功能。
而今天就有大神在Twitter上放出AirPods 2的硬件内部拆解细节，大家来看看。
AirPods基本上属于不可修复的数码产品，一旦组装完毕后就不可能存在修复、无损拆解的可能性性，因此你可以看到下图，拆开以后是“一坨”东西，各部分都是由柔性PCB连接塞入到小小的AirPods耳机里面。
以下是推主@BrianRoemmele提供的AirPods 2芯片列表：
Apple H1芯片
Cypress SoC
Maxim 音频编解码器
Bosch MA280加速度计
STM 三轴加速度计
STM 校准器
TI 数据转换器
Goertek 麦克风
重点是这个苹果自研的H1芯片，它支持蓝牙5 Class1标准，芯片面积为12平方毫米，其性能与苹果iPhone 4 的苹果A4 SoC相近，因此AirPods 2本身可以执行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。
每只AirPods耳机相当于一台iPhone 4的性能水平，也难怪苹果说设备速度提升被，接通电话速度是原来1.5倍，游戏音频降低30%，而续航也有明显进步。
而额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。
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