扬杰科技宣布拟投资10 亿元在江苏宜兴建设集成电路器件封装基地

来源: 网络整理 作者:工程师吴畏 2018-06-23 10:30:00

6月21日,扬杰科技发布公告,公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。

协议主要内容包括:公司与中环股份在宜兴成立合资公司,股权比例暂定为:中环股份40%,公司60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。集成电路器件封装基地总投资规模约 10 亿元(分期进行)。实际总投资根据具体需求可进行相应调整。

公司称,通过本次协议签署,各方将达成战略合作伙伴关系,有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地,将促进公司的业务发展和产品延伸,进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0