5G手机大战揭开序幕之际，随着苹果欲进入5G手机市场，加上华为有可能将5G芯片外售，外界也开始关注，苹果是否会为向华为购买5G modem芯片。

事实上，苹果自2016年起向英特尔、高通取得modem芯片，但从去年的iPhone XS、iPhone XS Max、iPhone XR开始，完全採用英特尔的产品。因此外界认为，下一款iPhone也会采用英特尔的modem芯片。

值得注意的是，据韩媒《ZDNet Korea》报导，有预测认为，若英特尔动作迟的话，明年前恐怕很难供应5G modem芯片。

对此，美国IT杂志《Fast Company》也在日前的报导指出，英特尔遇到一些困难，恐怕难以达成原定2020年推出iPhone用的modem芯片「XMM 8160」。

让苹果两难的是，苹果也很难从高通拿到5G modem芯片。高通正在和苹果的进行专利侵权诉讼，已经持续两年多，因此两公司持续在法庭进行攻防战的同时，高通不太可能会提供5G芯片给苹果。

据《ZDNet Korea》报导指出，苹果为打破该局面，向三星电子系统LSI事业部谘询，供应5G modem芯片Exynos5100的可能性。但三星以无法满足苹果的要求数量为由，拒绝了苹果。

虽然苹果下一个替代方案是采用联发科的「Helio M70」芯片，但外界评价认为，该产品的性能不足以搭载于iPhone上。

在这样的背景下，华为开始受到关注，主要是美国科技媒体《Engadget》在报导指出，华为有可能向外部供应5G modem芯片「巴龙」。根据《Engadget》报导，消息人士指出，华为目前只在Mate X、自家手机或IoT机器上搭载5G modem芯片，不销售给其他企业，但现在出现外售的可能性。

但苹果是否对华为的5G modem芯片感兴趣，目前还无法确定。不仅如此，苹果也得考量美中贸易纠纷、保安问题。美国政府担心华为和中国政府的密切关系，会让华为设备被中国政府进行利用，不仅禁用华为产品，更要求其他国家不要使用华为设备。因此，即使华为开放外售5G modem芯片，实际上苹果要使用该芯片也不是容易的事。

在高端手机间的竞争转向5G手机的状况下，5G芯片的问题恐怕会拖累苹果下半年推出新机的计划。