有投资者向通富微电提问，台湾省日月光下半年5G毫米波天线封装将开始进入量产阶段。请问贵公司在5G毫米波天线封装方面有没有相关技术参与竞争？
通富微电表示，2018年，公司紧紧抓住5G和AI等新兴领域的需求，成功开发了毫米波、超大功率等多款新应用产品。毫米波产品现在是终端送样小批量产阶段，整体取决于5G商用进度。
在5GPA项目方面，通富微电表示，4G PA通过考核进入量产阶段，5GPA产品现在是终端送样小批量产阶段，整体取决于5G商用进度。
通富微电还指出，2016年，公司在国家集成电路产业投资基金股份有限公司的大力扶持下，成功收购美国超威半导体(AMD)下属苏州、槟城工厂各85%股权，获AMD授权使用其商标，AMD成为公司重要的战略合作伙伴，双方在封测业务、技术研发等方面开展了良好的全面合作。
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