高通CEO Steve Mollenkopf“服软”,称愿意同苹果和解

来源: 网络整理 2017-10-19 23:48:00

 目前高通是手机处理器市场上巨头企业,同时它在基带通讯方面拥有大量专利,从中攫取了大量的利润。与此同时,高通专利授权的收费方式也引起了很多手机厂商的不满,近期,高通和苹果就陷入了互相看不顺眼互怼的状态。

  近日,根据科技媒体CNET的报道,高通CEO Steve Mollenkopf终于“服软”,公开表示希望和苹果最终和好。目前,两家公司正陷入专利诉讼中,苹果要求高通退还10亿美元的专利费用;而高通则认为苹果侵犯了它的专利,要求禁售苹果设备。

  在鼓励创新、尊重知识产权的今天,支付专利授权费用再合理不过。但是,高通利用垄断地位攫取不当利润的行为则遭受了很多非议,部分国家和地区的监管部门还对它开出了巨额罚单。

  作为手机行业中的巨头,苹果自然不会甘于受制于高通,目前很大一部分iPhone转而用上了英特尔的基带芯片。对苹果而言,基本上任何一种元器件都不会只选择一家供应商。

  高通虽然保持着在基带芯片市场上的领先地位,但也不会放任苹果这个大客户的流失。此次高通CEO发声想同苹果和解,归根结底还是一个“利”字。

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