根据近日外媒曝光的一则文件显示，在此前多年时间里，苹果已开始悄悄的密谋打击高通。
文件显示，2014年9月，苹果内部讨论了与高通打交道的“未来场景”，包括计划“在2016年底之后”与合作伙伴一起“发起一场专利战”，以及与英特尔合作，“向高通施加商业压力”。这样做的目的是“给高通造成财务影响”，尽管苹果当时非常依赖高通提供的技术。
当然现在这份文件曝光已经没有意义，毕竟双方已经和解。不过目前Apple并没有放弃自行开发基带芯片，未来的某天没准双方还会进行一场大战也说不准。
苹果新款的AirPods才发布一个月的时间，当然官方没有把新款的AirPods称之为第二代，目前有消息指出，这款产品又将要迎来新款。
苹果知名分析师郭明錤给出的分析报告显示，苹果可能会在今年第四季度推出两款全新的AirPods，其最大的改变是在外形设计上进行调整。
报告中指出，两款新的AirPods均舍弃既有机型的SMT+软硬板设计，改采SiP设计，而苹果最快可能在4Q19推出2款新AirPods，一款为全新外观设计(售价高于目前款式)，一款外观设计与目前AirPods相同(售价与目前款式相同)。
据悉，这两款新AirPods共通点为内部设计舍弃目前的SMT+软硬板设计，并改采SiP设计以提升组装良率、节省内部空间与降低成本，预计2019年与2020年AirPods出货量分别可达5200万与7500–8500万部。
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