几个月前，华为推出了麒麟980，这是其目前的高性能芯片组，与骁龙855、苹果A12仿生和Exynos9820展开了正面竞争。
今天，据最新报道，华为下一代的麒麟985芯片将于今年第三季度量产，采用台积电7nm加强版制程。
供应链人士表示，从目前晶圆测试接口如探针卡等生产进度来看，麒麟985产品已经进入设计阶段，预计第二季度末7nm加强版晶圆测试接口将大量出货，整体芯片将在第三季度准备完毕。也就是说麒麟985今年第三季度就可以量产。
结合之前华为提到的Mate30系列发布时间，华为首款搭载麒麟985的手机很可能就是Mate30了。华为也提到过会考虑Mate30的5G版本，麒麟985很大的可能会集成5G基带。
报道中还提到，麒麟985封装采用Flip-ChipPackage-on-Package（FC-PoP）工艺，日月光投控拿下大宗订单。供应链人士称华为曾多次考虑要争取台积电先进制程搭配先进封装如集成型扇出封装（InFO）的一条龙服务模式，希望在性能上与苹果A13（暂时命名）处理器相抗衡。
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