最近因为骁龙835的产能不足导致多家手机厂商推迟了新款旗舰的发布时间，高通也正为此绞尽脑汁，但这似乎并不影响下一代SoC的研发进度。从目前的信息来看，高通的下一代旗舰移动处理器正在研发当中。根据消息，在骁龙660和骁龙630登陆官网时，骁龙845的处理器也现身在了高通的官网，这也就是意味着骁龙845或许已经研发的差不多了。

　　

　　除了官网这一信息外，有消息称台积电目前已经开始应用7nm的制程工艺，目前也正在试产阶段。而这一制程的工艺将使智能手机的运行速度大幅提升。与目前主流的10nm工艺相比，采用7nm工艺的芯片可以封装在更小的体积中，同时性能将提升25%-30%。而爆料也指出骁龙845正在研发当中，并且将于今年年末或明年初发布。

　　

　　高通的 骁龙845将采用的7nm制程工艺并非独家，据悉华为、Nvidia和联发科也将推出基于7nm工艺的芯片。一份表单也暗示，骁龙845正在研发当中，而且将采用更快更高效的7nm制造工艺。流出的表单在高通官网上发现，不过这一表单目前已经被删除。除了将采用7nm制程工艺，关于这款处理器暂时没有更多消息。

　　

　　虽然现在只是新闻，但可以确定的是，骁龙845最早要明年才能到来，骁龙835依旧是最强悍的旗舰级芯片。而且骁龙845预计性能将提升30%左右，体积更小，我们可以期待下明年的性能旗舰。在此前曾有消息称高通已经针对骁龙845进行研发并有可能与台积电一起，准确的测试阶段将在2018年初开始，并在当年的三星Galaxy S9上正式投产。而这一切都是年底的事情了！