三星已经和高通在合作研发明年Galaxy S9将搭载的骁龙845处理器。而5月8日，先是外媒droidholic在高通开发者中心挖出了三款新处理器的代号，它们分别是骁龙630/660/845的代号，之后外媒androidheadlines报道，这颗明年的旗舰芯将会直接采用7nm工艺。
即便是英特尔，其制程升级也是隔年进行的，而且它也已经在14nm停留了几年了。7nm制程的骁龙845传闻将在明年三星Galaxy S9上首发。另外，S9会回到往年的节奏，在明年MWC上发布，也就是说骁龙845最快可能会在2月26日到3月1日举行的MWC 2018上出现。
在骁龙845之后，华为的Kirin、联发科和英伟达都会采用新的工艺制程，7nm工艺宣称可以带来25%-35%的性能提升而且芯片面积更小。难得芯片制造商这么拼，看着苹果A系列芯片性能继续大跃进，想想“龟速”提升ARM公版构架，安卓阵营也是相当心酸。
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