三星新旗舰Galaxy S8才刚刚在全球上市（国行尚未发布），2018款旗舰三星Galaxy S9的消息就已经被多次曝光。日前有消息称，三星已开始为S9开发屏幕面板，预计4月初样品。如今又有消息称，三星正联合高通为S9开发新移动芯片。

　　据韩媒报道，三星已与高通达成共识，将为下一代旗舰智能手机Galaxy S9开发新移动芯片，而这款芯片极有可能被命名为骁龙845。

　　

　　据称，骁龙845将采用刚刚发布的三星第二代10nm工艺，号称比第一代性能可提升10%，功耗可降低15%。不过也有消息称，销量845将很可能使用7nm工艺制造，功耗方面将有更加出色的表现。

　　一直以来，三星与高通就保持着不错的合作关系，比如Galaxy S8成为了全球首发搭载高通Snapdragon 835处理器的机型，而高通销量835则采用了三星10nm工艺制造。