在举行的“2019中国光网络研讨会”上，中国移动研究院网络与信息技术研究所副所长李晗表示，目前，中国移动已在北京、上海、杭州、苏州、武汉、广州、成都、雄安8个城市采用新建SPN方式支持数万5G基站部署，明年将进行SPN大规模部署。
为了满足SPN上用部署需求，SPN接入层采用50G PAM4 BiDi光模块，更好地满足带宽、同步等指标，需进一步推进产业成熟和降低成本。李晗表示，50GE光模块支持10km、100km DiBi方案，已有可商用产品。而50G较25G成本增加主要是PAM4电芯片，预计量产后50G PAM4较25G光模块贵10%-20%以内，预计但单特成本下降35%-45%。
同时，SPN光层集成N*100G WDM，可实现低成本大带宽综合业务承载，和轻量级OADM系统，提供大宽带综合业务承载能力。SPN集成WDM可简化网路层次，降低网路成本，而基于WDM灵活扩展网络带宽，采用简化的OADM实现业务灵活穿通和上下。
此外，SPN采用SR-MPLS，可后向兼容PTN，前向兼容IPv6演进；采用单纤双向（BiDi）可实现超高精度时间同步。
在5G前传上，中国移动提出Open-WDM方案。据李晗介绍，Open-WDM方案为半有源系统，主要包括AAU彩光模块、AAU侧无源波分复用器、DU侧有源WDM设备，构成统一管控的前传网络。其可降低光纤资源需求并具备前传管控能力。李晗呼吁业界共同推进标准和技术发展。
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