这是一个充满活力的季节，因为有许多新种类的人工智能（AI）处理器、新型内存问世，还有一个全新的5G无线通信层正在酝酿中。。.

在2016年，运算领域迈入了一个生气勃勃又色彩缤纷的秋天…

空气中带着一丝寒意，因为摩尔定律（Moore’s Law）变得越来越复杂且昂贵，半导体产业界迈入成熟且持续整并；但这也是一个充满活力的季节，因为有许多新种类的人工智能（AI）处理器、新型内存问世，还有一个全新的5G无线通信层正在酝酿中，以及一个虽然规模不大却蓬勃发展的虚拟现实（VR）市场崛起。

在一年前，众家市场分析师对于VR是否能在2016年取得成功、或者将再次一败涂地仍看法分歧，甚至还有人预言该市场会「跌得很惨」。

市场研究机构Jon Peddie Research先前预测VR头戴式装置在2016年将会先出现短暂成长，然后就开始走下坡

在2016年结束之前，产业组织The Khronos Group意识到市场需要一个开放性应用程序编程接口，才让一个已经诞生数十种产品的市场领域顺利成长；在此同时，正在为2017年开发实时远程临场应用程序的工程师与厂商们，则认为游戏甚至或许不是VR头戴式装置的最大宗应用。

以长期角度来看，技术发展蓝图导向的是扩增实境（AR）；而在这一路上，行动VR （编按：须结合智能型手机的VR头戴式装置）将智能型手机电子推展至极限，同时英特尔（Intel）等厂商正在打造新一代的整合式头戴式装置。

高阶头戴式装置与PC的高昂价格，让它们仍远离主流市场买家（就像我自己）；但科技狂热者（就像我同事Max Maxfield）渴望最新的应用程序、控制器以及体验；怀疑者承认，低价的行动VR体验还是令人振奋，尽管还有一些困难需要克服。

定义AI加速器的竞赛开跑

在今年5月举行的年度开发者大会上，Google执行长Sundar Pichai明确表示，人工智能已经成为像该公司一样的超大规模数据中心业者的战略应用以及平台；Google的竞争对手Amazon已经推出低价装置Echo，能为消费者的家提供AI服务。

Pichai还发表了张量处理单元（Tensorflow Processor Unit，TPU），撼动美国硅谷，也为定义新类型处理器的竞赛鸣枪起跑。x86处理器巨擘Intel在今年收购了两家AI芯片新创公司Nervan与Movidius，并公布了针对此新兴领域的第一版发展蓝图；AI是已故Intel创办人暨前任执行长Andy Grove会称之为「拐点（inflecTIon point）」的技术。

Intel的长期对手AMD也没有落后太多；就在Intel活动之前不到一个月，AMD也发表了以其最新绘图处理器与开放性软件工具为中心的AI策略。

AMD正尝试降低将高阶GPU与内存并排堆栈在硅基板上的2.5D封装组件成本，该公司的首席绘图处理架构师Raj Koduri呼吁建立一个包括晶圆代工业者、封装技术业者的更广泛生态系统，掌握该技术并将之推向主流。

就在Intel与AMD积极行动的同时，有三家高调的AI处理器新创公司也投入竞争──包括Graphcore、Wave CompuTIng与Cornami等都预计在2017年推出可用芯片。IEEE也迅速介入，呼吁工程师衡量AI设计对道德标准的需求；讽刺的是这可能已经太迟，有一位分析师推测，像是Amazon Echo以及Google Home等虚拟助理装置，会是2016年的热门圣诞礼物。

Google的TPU为AI加速器之争鸣枪起跑