华为麒麟970上10nm制成,台积电又来组CP

来源: 网络整理 2016-12-09 23:31:00

  华为麒麟960处理器拥有多项创新,不过遗憾的是,制造工艺还是16nm,整体能效表现尚可但是GPU性能受到严重拖累,没有完全发挥出来。

  而接下来的麒麟970,华为将首次品尝10nm工艺,仍是台积电代工。

  据最新消息,麒麟970目前已经投片,预计2017年第一季度量产,这也将是台积电第一款量产的10nm工艺芯片,并且也是全球第一款。

  

  麒麟970的具体规格暂不清楚,可能仍是八核心A73+A53 CPU、八核心Mali-G71 GPU的组合,同时基本确定集成基带会支持LTE Cat.12全球全模规格。

  另外,苹果A11、联发科Helio X30也都会由台积电10nm工艺代工,其中前者明年第二季度量产,后者上半年试产、第三季度批量出货,将用于iPhone 8。

  另一方面,高通骁龙835处理器同样为10nm工艺,不过由三星执掌,明年上半年量产,略晚于麒麟970。

  关于麒麟970的性能

  网上曾流传出麒麟960的细节。之前曝光的麒麟960细节来看,其会配备ARM Cortex-A73 CPU核心,搭配Cortex-A53小核心,预计还是四大四小的big.LITTLE组合。GPU可能会升级到最新的Mali-G71,不过确切的核心数量仍然待定,有传闻说会增至八个,而LTE基带从Cat 6提升到Cat 12并集成CDMA基带。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0