Intel的Broadwell-E处理器已经于今年上半年发布，首次为桌面市场带来10核20线程旗舰，不过插槽还是LGA2011-3，X99平台也没做升级。再往下一代就是明年问世的Skylake-X处理器了，Intel不仅改了命名方式，Skylake-X的插槽也会变成LGA2066，平台则升级到X299芯片组。目前Skylake-X处理器已经开始给客户、合作伙伴送样，已为2017年发布做准备。
Intel Skylake-X处理器已经开始出样
Benchlife爆料称Skylake-X处理器目前已经开始出样阶段，但他们也没有给出具体信息，比如出样的处理器规格之类的。不过现在出样意味着Skylake-X处理器的进展还是挺顺利的，2017年上半年发布应该是没什么意外了。
Intel Kaby Lake-X及Skylake-X处理器规格
之前Benchlife已经爆料过Kaby Lake-X以及Skylake-X处理器的主要规格了，这二者将升级到LGA2066插槽，不过定位不同，其中Skyake-X主要取代Broadwell-E，拥有6、8、10核心，TDP最高140W，最多44条PCI-E 3.0通道，但低端的6核显然还会继续砍到28条PCI-E通道。
至于Kaby Lake-X处理器，笔者也有点摸不着头脑，KabyLake-X使用Skylake-X一样的LGA2066插槽，不同于桌面级的LGA1151插槽，但又是4核架构的，112W TDP也比主流的Kaby Lake 4核95W功耗要高，PCI-E 3.0通道数也只有16条。
看Intel这意思，大概是跟四年前推4核的Core i7-3820处理器类似，想用4核处理器降低LGA2066平台门槛，但Core i7-3820处理器并不算成功啊，价格也没低到哪里去，X79平台的成本又摆在哪里。
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