在今年日本JPCA展会（2019年）上，日立分析仪器推出了帮助电镀供应商满足IPC 4552A严格要求的新技术。该技术可以同时测量ENIG化学镀镍的镀层厚度和磷浓度。凭借支持电子电路技术和工业发展的优秀产品和技术，日立分析仪器的创新产品荣获第15届JPCA创新奖。
日立分析仪器FT150 XRF分析仪充分展示了这项新技术，可支持IPC 4552A指南2017修订版。修订后的指南强调了在ENIG电镀配置中保持镍和金层质量的必要性。正是这种需求使这一新的发展技术成为电镀制造商的突破口。
同时测量ENIG厚度和P浓度
为了保证表面光洁度的可靠性，控制ENIG和表面处理过程中的P浓度非常重要。在单一测量过程中同时分析磷浓度和镀层厚度的能力减少了分析每个部件所需的时间，有助于维持繁忙电镀设施的高吞吐量。新技术的另一个方面是，无论产品否有金层，这种方法始终有效。这意味着在完成电镀工艺后，操作者可以进行可靠的厚度和浓度测量，再次有助于支持大批量生产。
为了帮助电镀供应商了解新技术，我们编制了一份技术报告，介绍了在柔性印刷电路板（FPC）上分析ENIG电镀的示例。该报告提供了不同Au厚度的P浓度结果，概述了分析条件，并比较了Au与无Au层的Ni-P厚度和P浓度结果。
满足印制刷电路板表面抛光IPC指南的指南
IPC4552A指南只是我们关于满足IPC指南中讨论的四种表面抛光之一。认识到XRF分析是满足IPC标准的核心，我们编制了一份指南，阐明满足给定的规格至关重要的原因（以及如果不满足会发生什么情况）以及如何最好地使用XRF设备获得可靠结果。您可以在“阅读原文”下载指南副本：使用XRF（X射线荧光）以满足IPC规范。
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