在北京举办的 IntelFPGA 技术大会上，Intel 发布全球最大容量的全新 Stratix 10 GX 10M FPGA。这是全球密度最高的 FPGA，拥有 1020 万个逻辑单元，433 亿颗晶体管，现已量产，即日出货。
目前 FPGA 较多应用于 ASIC 的设计上，市场的追求就是芯片提供的可编程逻辑单元越多越好，这就使得几大 FPGA 生产商一直在致力于推出越来越大的 FPGA 芯片。这款 StraTIx 10 GX 10M 拥有 1020 万个逻辑单元，比集成 350 亿个晶体管的 Virtex UltraScale+ VU19P FPGA 要多出 120 万个逻辑单元，而相比起自家之前的 StraTIx 10 GX 2800，它更是将逻辑单元数量翻了将近 4 倍之多。新的 FPGA 上面使用的互联技术也代表了 Intel 未来芯片封装技术的发展方向——多硅片封装，通过 EMIB 等互联技术相连接。
实际上，这实际上是英特尔首次使用 EMIB 将两个大型逻辑管芯连接在一起。直到现在，英特尔还限制了 EMIB 来将 HBM 连接到 Kaby Lake-G 中的 Vega GPU，并将各种 HBM 和收发器芯片连接到基本 StraTIx 10 FPGA。
作为 StraTIx 10 系列的一部分，新的 FPGA 建立在 Intel 的 14nm 工艺之上。英特尔表示，1000 万个晶体管中包含 433亿个晶体管。根据提供的封装尺寸进行的粗略估算得出两个大芯片的总尺寸约为 1400mm2，密度约为 31MTr / mm2。这使其成为我们所知道的最大的硅逻辑封装。Xilinx 的 7nm Versal 系列目前最高达到 370 亿个晶体管。英伟达（Nvidia）的尺寸接近于掩模版（单片芯片的芯片尺寸限制），在 815mm2 的面积上有 212 亿个晶体管。
高容量 FPGA 的主要目标应用是 ASIC 开发。英特尔表示，已经通过利用小芯片技术将生产硅产品交付给客户。但是 Stratix 10 GX 10M 不太可能成为 Xilinx 宣布的最后一刻反应，因为英特尔还没有一个带有 510 万个逻辑元件的 14nm FPGA 芯片。
英特尔于 2017 年开始批量交付 Stratix 10，但 1000 万是英特尔在短短几个月内推出的第二款新 FPGA。九月份，英特尔推出了 Stratix 10 DX 系列，该系列通过新的小芯片片将英特尔的高速缓存一致性 UPI 链接，PCIe 4.0 和 Optane 持久性存储器引入了该系列。
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