经1年发展，DIGITIMES Research再次观察比对，发现TD-LTE芯片业者已有不同的市场斩获，单模TD-LTE芯片的主要业者为Altair，多模TD-LTE芯片的主要业者为高通（Qualcomm）。
4类型TD-LTE芯片厂商发展动向
除市场斩获外，亦有业者发展转淡，如意法爱立信（ST-Ericsson），或几乎没有新信息动向，如威睿（VIA Telecom），另有业者持续追赶业界需求，如联芯（Leadcore）将推出5模芯片，重邮（CYIT）将推出TD-LTE系统单芯片（System of a Chip；SoC）。
展望未来，TD-LTE芯片的走向，仍会以支援更多模式、更多频段为诉求，2012年已强调5模10频的支援规格，2013年则进一步到5模12频、5模13频的主张。虽然模式支援上已达极致的5模，但仍有支援标准的区别，如支援LTE Cat.（Category） 3或Cat. 4，日后亦需要支援Cat. 5及LTE-A（Long Term EvoluTIon Advanced）。
TD-LTE芯片现状：国内厂商要走的路还很长
面对LTE产业的发展，我国企业 从TD- LTE技术发展之初就开始大力投入TD-LTE芯片的研发工作，在中国移动的大力支持和带动下，不断取得技术突破，有的企业从单模TD-LTE芯片起步， 有的企业从多模TD-LTE芯片入手，有力支撑了我国TD-LTE产业的发展。
尽管参与企业众多，但LTE终端芯片的开发又是到目前为止技术难度最大的终端芯片开发项目。进入商用的LTE终端芯片将一定是多模的芯片，一定要支持和兼容更多的移动通信制式。这对终端芯片开发企业而言就是一个严峻的挑战。在这方面，中外企业各有优势。
我国芯片企业大多从研发TD-SCDMA芯片起家，在 TD-LTE领域优势明显，但许多企业在其他制式方面存在短板。国际领先企业则更多需要在TD-SCDMA领域弥补自己的不足。对多频的支持是开发LTE 芯片的另一个难点。4G时代，全球频段的碎片化一直没有很好的解决方案，人们希望通过终端对多频段的支持来解决这一问题。这是终端芯片企业面临的又一个严 峻挑战。目前，全球有40多个不同的移动通信频段，要同时支持这么多频段，还要有效控制终端的功耗，技术难度可想而知。此外，终端芯片还要跟上半导体芯片 技术的更新换代步伐，不断降低终端功耗，并集成更多的功能，这些都要求芯片开发企业拥有更为强大的综合实力。
全部评论