抢食苹果移动芯片大单 三星砸40亿美元扩德州芯片厂

来源: 本站整理 作者:秩名 2012-08-22 09:49:00

  北京时间8月21日消息,三星电子周二宣布,将向其位于美国德州奥斯汀市的芯片工厂投资40亿美元,用于更新现有芯片生产线,以促进系统芯片产量。这种芯片被广泛应用于智能机和平板电脑中。

  三星6月份曾表示,将在韩国本土投资2.25万亿韩元(约合19.8亿美元)建立新工厂,生产逻辑芯片。此外,该公司已将两处内存芯片工厂转型生产逻辑芯。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0