国际半导体设备与材料协会日前宣布2011年第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元，与2011年第二季度相比下降11%，与去年同期相比下降5%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

　　2011年第三季度全球半导体设备订单达76亿美元。该数字与去年同期相比下降38%，与2011第二季度订单数相比下降29%。

　　季度出货额按地区以百万美元为单位，与去年同期相比地区性年度和季度增长率如下：

　　

 

　　SEMI的设备市场数据期刊(EMDS)为全球半导体设备市场提供全面的市场数据。