惠普仍是半导体最大买家

据国外媒体报道，iSuppli发布报告指出，举凡全球最大个人计算机制造商惠普(HP)、苹果(Apple)、全球第2大半导体制造商三星电子(Samsung Electronics Co.)和全球最大手机制造商诺基亚(Nokia)等等，今年在芯片上的耗资开销将高于去年13%。

此外，电子制造服务(EMS)供货商家今年的半导体支出额将年增约15%，包括全球最大手机代工制造商富士康(Foxconn)、美国专业电子代工大厂伟创力(Flextronics)以及杰碧电路(Jabil Circuit)等厂在内。整体来说，估计EMS代工厂今年将投注377亿美元于芯片发展。

iSuppli的报告显示，OEM和EMS厂家增加芯片支出成本之举，意味半导体价格已稳定下来。此项报告令指出，消费者和企业正摩拳擦掌，打算在今年添购更多电子和信息技术(IT)设备产品，而OEM厂商正致力筹备新产品，以因应将到来的需求热潮。

公司分析师Min-Sun Moon表示：“OEM半导体商的支出增加，代表今年市场状况较去年好转。”

iSuppli认为，今年惠普仍将是全球最大的芯片买家，保持着个人计算机制造商的龙头宝座，今年惠普将在半导体项目上花费约126亿美元。

在五大OEM厂商之中，三星电子位居第2，估计将投注金额约125亿美元。到了明(2011)年，iSuppli相信三星电子将以新的手机设备和电视产品销量优势，压倒惠普坐上全球第一宝座。

其他OEM前五名厂家另包括诺基亚、苹果以及戴尔。

EMS供货商方面，富士康今年将在芯片成本上耗资约226亿美元。