中国半导体业发展模式的逐步演变
日前在中国电子报上见长电科技总经理于燮康的文章“形成IC封装与自主品牌终端产业链”，受到很大的鼓午与启发。
一直以来中国半导体业的发展模式议论颇多，中间有一个代工还是IDM。其实细想两者之间并非没有共存点。至少近期已看到韩国的东部(Dongbu)芯片代工厂，它说代工照做，但要打出部分树自己品牌的产品，即向IDM过渡。
一直以来代工与IDM之间的分界线，在于客户利益，即如果代工也自立品牌，会涉嫌代工厂窃取客户的knowhow，所以代工厂通常不做自主品牌产品是事实。但是如果与客户不发生冲突，那么代工厂自立品牌也并非不可。所以东部在做模拟代工的同时已率先推出部分自主产品,跨入IDM是一种进步。
如今中国第一大封装代工厂，长电科技也宣称跨入自主品牌终端产业链，也即销售长电的IC产品，不得不说也是一种进步，表示后道封装代工厂也试图逐步跨入IDM领域。
任何改革总有风险，处在今天的时代，尤其在中国更要大胆的创新，除了技术与产品之外，模式的创新可能更为关键。
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