对锡须是如何控制的？

晶须是一种自发的柱状或圆柱形细丝，通常由单晶金属组成，从成品表面散发出来。晶须似乎是对残余应力存在的局部反应。压缩残余或外部应力通常被认为是晶须生长的先决条件。锡晶须是指须状锡结晶，锡晶须现象来自于镀层中的应力，它可以出现在镀锡或锡合金的部件上。电镀后，可能要经过几千小时的潜伏期后才开始长出晶须。这个潜伏期的长短取决于镀层的厚度、镀层晶格结构，以及基层金属的构成。在电子元件布线部位锡晶须不断产生后，有可能在布线之间造成短路，从而导致设备故障。多年来，锡须在工业生产上一直是个复杂的问题。所以这是整个行业对于可靠性问题的关注重点。对锡须的控制方法包括减少残余应力的存在和大小，避免有机物的沉积形成晶核，致密的锡镀层等。对锡须的控制方法主要如下：

（1）选择电镀应力最小的璜酸盐镀液；

（2）采用暗锡电镀，减少了镀液中有机添加剂的成分含量；

（3）对镀锡层的基底――镀镍层厚度进行严格的控制；

（4）优化电镀工艺参数，提高镀层致密均匀。