群丰科技成立于2006年3月，凭借着独步业界的专利制程切入microSD封装，并在过去几年中透过不断创新研发，

成功发展整合了各种系统级封装（SIP-System In Package）之技术与应用能量。 未来将配合母集团台湾光罩

，运用既有封装测试优势进行开发并未来将务实稳健地朝以下方向努力，期许能在未来几年内成为在SIP

等先进封装技术领先之一级大厂