中科融合感知智能研究院（苏州工业园区）有限公司是国内第一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技创新性企业。我们来自芯片制造国家队中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所，并且由中国顶级资本启迪金控集团和苏州工业园区领军创投共同发起设立。中科融合具有完全自主研发并获得中科院重大突破专项“优秀”的MEMS感知芯片技术和新一代低功耗人工智能AI芯片引擎技术，将致力于在5G时代赋能具有边缘智能的3D感知设备，推动具有百亿美元规模的智能3D产业链的爆发。

中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术，到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片（眼睛）和超低功耗专用AI处理器（头脑），实现高速度和高精度3D重构和识别，完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D智能相机模组和固态激光雷达模组产品，可以广泛应用在诸如生物识别，机器视觉，新零售，智能家居，自动驾驶，机器人，游戏影视，AR/VR设计等众多需要3D建模和空间识别的应用场景。作为产业链上游基础层技术厂商，将会极大的带动和推动3D感知智能产业发展，集聚相关应用企业，培养大量感知智能芯片高科技人才。

中科融合90%以上为研发人员，领军团队全部为从美国，新加坡归国的芯片技术专家，具有国家青年“千人计划”，中国科学院“百人计划”，江苏省“双创人才”“333”等高层次人才荣誉。核心业务团队来自具有世界百强企业，和个人创业经验的高管。公司总部位于苏州工业园区人工智能产业园，依托苏州园区顶级的MEMS芯片研发线，中科融合具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室和深度学习算法实验室等完备研发条件。目前已经完成MEMS感知芯片和光机中试，AI识别引擎的工程验证，预计在2019年底投片全球第一颗集成了MEMS微镜控制，3D建模和智能识别的超低功耗专用“AI+3D”芯片。其“3D智能相机”和“固态激光雷达”都将在近期小批量试生产和战略伙伴送样，关键指标已经达到了国外领先厂家同等水准。

中科融合的使命是传承中国科学院的自主创新和艰苦奋斗传统，以核心技术创造企业价值，把中科融合建设成为国际一流的研发型企业。中科融合的发展愿景是以“融合感知智能”芯片技术助力人类更加美好的生活：基于“原子”的物理世界和基于“比特”的数字世界，在新一轮人工智能技术的推动下，必将实现完美的融合，而从原子到比特的第一座桥，就是3D视觉“感知智能”技术！中科融合将以空间感知芯片和智能处理芯片为核心引擎，成为全球探索原子和比特世界连接的先锋和领导者。