生命周期:量产
概述
N32H760 系列采用 ARM Cortex-M7 内核,运行频率高达 600MHz,支持双精度浮点运算和 DSP 指令。(2/4MB)的片上 FLASH,集成高达 1504KB 的 SRAM(包括 1024KB TCM SRAM 和 480 KB SRAM)+ 4KB Backup SRAM,集成 3 个 12bit 5Msps ADC、3 个高速比较器,4 个 12bit DAC,集成多个高速 U(S)ART、I2C、xSPI、SPI、USBHS Dual Role、CAN-FD、SDRAM、FEMC、SDMMC 、10/100 以太网通信接口,支持数字相机接口(DVP)、 TFT-LCD 图形界面、JPEG 硬件编解码器和 GPU,内置高性能加密算法硬件加速引擎,支持AES/TDES、SHA、SM4 算法,支持 TRNG 真随机数发生器,支持 CRC8/16/32。支持多达 114 个 GPIO,支持的封装类型包括 TFBGA100、LQFP100、LQFP144 封装。
概述
N32H760 系列采用 ARM Cortex-M7 内核,运行频率高达 600MHz,支持双精度浮点运算和 DSP 指令。(2/4MB)的片上 FLASH,集成高达 1504KB 的 SRAM(包括 1024KB TCM SRAM 和 480 KB SRAM)+ 4KB Backup SRAM,集成 3 个 12bit 5Msps ADC、3 个高速比较器,4 个 12bit DAC,集成多个高速 U(S)ART、I2C、xSPI、SPI、USBHS Dual Role、CAN-FD、SDRAM、FEMC、SDMMC 、10/100 以太网通信接口,支持数字相机接口(DVP)、 TFT-LCD 图形界面、JPEG 硬件编解码器和 GPU,内置高性能加密算法硬件加速引擎,支持AES/TDES、SHA、SM4 算法,支持 TRNG 真随机数发生器,支持 CRC8/16/32。支持多达 114 个 GPIO,支持的封装类型包括 TFBGA100、LQFP100、LQFP144 封装。
封装参数
- 属性参数值
- Package封装主要参数TFBGA-100,LQFP-100,LQFP-144Pin Count端子数量主要参数100,144
技术参数
- 属性参数值
- Fclock-Max(Hz)最大时钟频率主要参数600MHzVDD(V) max最大工作电压/供电电压主要参数3.6V
- Core Processor核心处理器主要参数ARM Cortex-M7VDD(V) min最小工作电压/供电电压主要参数2.3V
- VDD Range(V)工作电压/供电电压范围主要参数2.3V~3.6VCores Specification内核规格主要参数32bit
- Flash Size(KB)闪存大小主要参数4096KBRAM(KB)RAM大小主要参数1504KB
- ADC Resolution(bit)ADC分辨率主要参数12bitDAC(bit)DAC分辨率主要参数12bit
合规参数
- 属性参数值
- AEC-QAEC-Q主要参数否RoHS状态RoHS状态主要参数合规
交易参数
- 属性参数值
- Lifecycle生命周期主要参数量产Lifecycle Risk生命周期风险主要参数低