生命周期:量产
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
封装参数
- 属性参数值
- Package封装主要参数TSSOP-8Pin Count端子数量主要参数8
- Length(mm)长主要参数4.4 mmWidth(mm)宽主要参数3 mm
- Height(mm)高主要参数1.1 mm
技术参数
- 属性参数值
- TOP(°C)工作温度主要参数-40℃~+125℃TOP min(°C)最低工作温度主要参数-40℃
- TOP max(°C)最高工作温度主要参数+125℃Memory Size存储容量主要参数1MB
- Organization存储器组织主要参数128Kx8Fc时钟频率主要参数20MHz
- Vdd(max)工作电压(最大)主要参数5.5VVdd(min)工作电压(最小)主要参数2.5V
- Isb待机电流主要参数4uA
合规参数
- 属性参数值
- AEC-QAEC-Q主要参数是PPAP生产部件审批过程报告主要参数是
- Pb-free无铅主要参数是MSL湿敏等级/湿度敏感等级/湿气敏感性等级主要参数3
交易参数
- 属性参数值
- Lifecycle生命周期主要参数量产Lifecycle Risk生命周期风险主要参数低
- Factory Packing Type工厂包装类型主要参数TSSOP,ECCNECCN码主要参数EAR99