生命周期:量产
概述
N32H785xxx7EC系列采用高性能双核架构。Arm® Cortex®-M7 内核是主核,运行频率高达 600MHz,支持双精度浮点运算和 DSP 指令。Arm®Cortex®-M4F 内核是辅助内核,运行频率高达 300MHz。(2/4MB)的片上 FLASH,集成高达 1504KB 的 SRAM(包括1024KB TCM SRAM 和480 KB SRAM)+ 4KB Backup SRAM,集成 3个 12bit 5Msps ADC、4个高速比较器,6个12bit DAC,集成多个高速U(S)ART、I2C、xSPI、SPI、USB FS Dual Role、USBHS Dual Role、CAN-FD、SDRAM、FEMC、SDMMC 、10/100/1000M 以太网、EtherCAT等通信接口,支持数字相机接口(DVP)、支持 TFT-LCD 图形界面、JPEG 硬件编解码器和 GPU,内置高性能加密算法硬件加速引擎。
概述
N32H785xxx7EC系列采用高性能双核架构。Arm® Cortex®-M7 内核是主核,运行频率高达 600MHz,支持双精度浮点运算和 DSP 指令。Arm®Cortex®-M4F 内核是辅助内核,运行频率高达 300MHz。(2/4MB)的片上 FLASH,集成高达 1504KB 的 SRAM(包括1024KB TCM SRAM 和480 KB SRAM)+ 4KB Backup SRAM,集成 3个 12bit 5Msps ADC、4个高速比较器,6个12bit DAC,集成多个高速U(S)ART、I2C、xSPI、SPI、USB FS Dual Role、USBHS Dual Role、CAN-FD、SDRAM、FEMC、SDMMC 、10/100/1000M 以太网、EtherCAT等通信接口,支持数字相机接口(DVP)、支持 TFT-LCD 图形界面、JPEG 硬件编解码器和 GPU,内置高性能加密算法硬件加速引擎。
封装参数
- 属性参数值
- Package封装主要参数TFBGA240+25Pin Count端子数量主要参数240
- Size(mm)尺寸主要参数14x14mm
技术参数
- 属性参数值
- TOP(°C)工作温度主要参数-40℃~+105℃TOP min(°C)最低工作温度主要参数-40℃
- TOP max(°C)最高工作温度主要参数+105℃I/Os输入/输出端数量主要参数168
- Fclock-Max(Hz)最大时钟频率主要参数600MHz,300MHzVDD(V) max最大工作电压/供电电压主要参数3.6V
- Core Processor核心处理器主要参数Arm® Cortex®-M7,ARM Cortex-M4FVDD(V) min最小工作电压/供电电压主要参数2.3V
- VDD Range(V)工作电压/供电电压范围主要参数2.3V~3.6VCores Specification内核规格主要参数32bit
- Flash Size(KB)闪存大小主要参数2048KB,4096KBRAM(KB)RAM大小主要参数1504KB
- ADC Resolution(bit)ADC分辨率主要参数12bitCAN FDsCAN FD数量主要参数8
- DAC(bit)DAC分辨率主要参数12bitI2CsI2C数量主要参数10
- SPIsSPI数量主要参数7
合规参数
- 属性参数值
- AEC-QAEC-Q主要参数否RoHS状态RoHS状态主要参数合规
交易参数
- 属性参数值
- Lifecycle生命周期主要参数量产Lifecycle Risk生命周期风险主要参数低