生命周期:量产
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
封装参数
- 属性参数值
- Package封装主要参数TSSOP-8Mounting Type安装类型主要参数Surface Mount
- Pin Count端子数量主要参数8Length(mm)长主要参数4.4 mm
- Width(mm)宽主要参数3 mmHeight(mm)高主要参数1.1 mm
技术参数
- 属性参数值
- TOP(°C)工作温度主要参数-40℃~+85℃(Ta)TOP min(°C)最低工作温度主要参数-40℃
- TOP max(°C)最高工作温度主要参数+85℃(Ta)Interface接口类型主要参数SPI
- Memory Size存储容量主要参数1MBType存储器类型主要参数SRAM
- Organization存储器组织主要参数128Kx8Fc时钟频率主要参数20MHz
- Vdd工作电压主要参数2.5V~5.5VVdd(max)工作电压(最大)主要参数5.5V
- Vdd(min)工作电压(最小)主要参数2.5VIsb待机电流主要参数4uA
合规参数
- 属性参数值
- AEC-QAEC-Q主要参数是PPAP生产部件审批过程报告主要参数是
- ReachReach状态主要参数未受影响RoHS状态RoHS状态主要参数合规
- Pb-free无铅主要参数是MSL湿敏等级/湿度敏感等级/湿气敏感性等级主要参数3
交易参数
- 属性参数值
- Lifecycle生命周期主要参数量产Lifecycle Risk生命周期风险主要参数低
- Factory Packing Type工厂包装类型主要参数TSSOP,Factory Packing Quantity工厂包装数量主要参数3000
- HTSHTS编码主要参数0000.00.0000ECCNECCN码主要参数EAR99
- Weight(g)重量/质量主要参数0.494克(g)