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描述:
串行 SRAM 内存,256-kb,3.0 V
串行 SRAM 内存,256-kb,3.0 V
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生命周期:量产
参考库存: 165 PCS
参考价格: ¥12.22157
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 256 Kb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 8 K 个词,每个词 32 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 工艺制造,速度快、功耗低。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 串行总线。单个数据输入和数据输出行与时钟一起用于访问器件中的数据。N25S830HA 器件包括暂停引脚,可实现与要暂停器件的通信。暂停后,输入转换将忽略。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽广温度范围内运行,采用若干标准封装。
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 256 Kb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 8 K 个词,每个词 32 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 工艺制造,速度快、功耗低。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 串行总线。单个数据输入和数据输出行与时钟一起用于访问器件中的数据。N25S830HA 器件包括暂停引脚,可实现与要暂停器件的通信。暂停后,输入转换将忽略。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽广温度范围内运行,采用若干标准封装。
封装参数
- 属性参数值
- Package封装主要参数TSSOP-8Mounting Type安装类型主要参数Surface Mount
- Pin Count端子数量主要参数8Length(mm)长主要参数4.4mm
- Width(mm)宽主要参数3mmHeight(mm)高主要参数1.1mm
- Marking丝印主要参数D125
技术参数
- 属性参数值
- TOP(°C)工作温度主要参数-40℃~+85℃(Ta)TOP min(°C)最低工作温度主要参数-40℃
- TOP max(°C)最高工作温度主要参数+85℃(Ta)Configuration内部结构主要参数Synchronous
- Interface接口类型主要参数SPIMemory Size存储容量主要参数256KB
- Type存储器类型主要参数SRAMOrganization存储器组织主要参数32Kx8
- Fc时钟频率主要参数20MHzVdd工作电压主要参数2.7V~3.6V
- Vdd(max)工作电压(最大)主要参数3.6VVdd(min)工作电压(最小)主要参数2.7V
- Isb待机电流主要参数1uA
合规参数
- 属性参数值
- AEC-QAEC-Q主要参数否PPAP生产部件审批过程报告主要参数否
- ReachReach状态主要参数未受影响RoHS状态RoHS状态主要参数合规
- Pb-free无铅主要参数是MSL湿敏等级/湿度敏感等级/湿气敏感性等级主要参数3
交易参数
- 属性参数值
- Lifecycle生命周期主要参数量产Lifecycle Risk生命周期风险主要参数低
- Factory Packing Type工厂包装类型主要参数TubeFactory Packing Quantity工厂包装数量主要参数100
- HTSHTS编码主要参数8542.32.0041ECCNECCN码主要参数EAR99
- Weight(g)重量/质量主要参数158 mg