晶佰源快恢复二极管模块，采用外延片工艺快恢复芯片封装，具有正向压降低，恢复时间快，恢复特性软等优点。广泛应用于电焊机，切割机，高频电源等领域。

1.DBC覆铜板，热阻小.

2.芯片阳极面铜过桥连接，过流能力提高10%

3.过桥防应力设计

1.超洁净焊锡片焊接，无助焊剂沾污，焊接层焊锡均匀

2.所以部件一次焊接完成，模块整体焊接空洞率小于2%，芯片上下空洞率小于0.5%，热阻小。