生命周期:量产
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
概述
安森美半导体串行 SRAM 系列包括多款集成存储器件,其中就包括这款 1 Mb 串行访问的静态随机访问存储器,内部组织为 128 K 个词,每个词 8 位。此类器件采用安森美半导体先进的 CMOS 技术设计和制造,具有高速和低功耗性能。此类器件通过一个单芯片选择 (CS) 输入运行,并使用一个简单的串行外围接口 (SPI) 协议。在 SPI 模式中,单个数据输入 (SI) 和数据输出 (SO) 行与时钟 (SCK) 一起用于访问器件中的数据。在双模式下,使用两个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO1) 行,在四路模式下,使用四个多路复用数据输入/数据输出 (SIO0-SIO3) 行来访问存储器。此类器件可在 −40°C 至 +85°C 的宽温度范围内运行,采用 8 引线 TSSOP 封装。N01S830xA 器件有两个不同的版本,HOLD 版本允许暂停与器件的通信,而电池备份 (BBU) 版本配备一个电池,用于在断电时保留数据。
N01S830 系列参数
属性 | 参数值 |
---|---|
Package | TSSOP-8 |
Type | Serial |
Density | 1 Mb |
Organization (bits) | 128k x 8 |
fcycle Max (MHz) | 20 |
VCC Min (V) | 2.5 |
VCC Max (V) | 5.5 |
Istandby Typ (µA) | 4 |
MSL Type | 3 |
MSL Temp (°C) | 260 |
ON Target | N,Y |
Pb-free | 是 |
AEC Qualified | 是 |
Halide free | 是 |
PPAP Capable | 是 |
N01S830BAT22I 型号参数
属性 | 参数值 |
---|---|
Package | TSSOP-8 |
Type | Serial |
Density | 1 Mb |
Organization (bits) | 128k x 8 |
fcycle Max (MHz) | 20 |
VCC Min (V) | 2.5 |
VCC Max (V) | 5.5 |
Istandby Typ (µA) | 4 |
MSL Type | 3 |
MSL Temp (°C) | 260 |
ON Target | N,Y |
Pb-free | 是 |
AEC Qualified | 是 |
Halide free | 是 |
PPAP Capable | 是 |