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对比
型号
品牌
参数
描述
数据手册
替代料
TMP12FS
TMP12FS 停产
封装 SOP-8
输出类型 Open Collector
类型 Airflow, Temperature
Analog Temperature Sensor, ANALOG TEMP SENSOR-VOLTAGE, 2.49-2.51V, 3Cel, RECTANGULAR, SURFACE MOUNT, SOIC-8
SCC1300-D02-6
系列名: SCC
封装 32-SMD Module
安装类型 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
输出类型 SPI
类型 Accelerometer, Gyroscope
IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
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SCC2230-E02-05
封装 SOIC-24
安装类型 Surface Mount
输出类型 SPI
类型 加速计,陀螺仪
IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
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SCC2130-D08-05
封装 SOIC-24
安装类型 Surface Mount
输出类型 SPI
类型 加速计,陀螺仪,3 轴
IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
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SCC2230-D08-05
封装 SOIC-24
安装类型 Surface Mount
输出类型 SPI
类型 加速计,陀螺仪
IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
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SCC1300-D04-6
SCC1300-D04-6 售后市场
系列名: SCC
封装 32-SMD Module
安装类型 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
输出类型 SPI
类型 Accelerometer, Gyroscope
IMU ACCEL/GYRO 3-AXIS SPI
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ISM303DACTR
ISM303DACTR 逐步淘汰
系列名: ISM303DAC
封装 LGA 2X2X1 12LD PITCH 0.5MM
安装类型 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
输出类型 I²C,SPI
类型 加速计和磁力计
High-performance, low-power, compact 3-axis accelerometer and 3-axis magnetometer module
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TMP12FSZ
TMP12FSZ 停产
封装 UDFN-6
输出类型 Open Collector
类型 Airflow, Temperature
ANALOG TEMPERATURE SENSOR
LSM6DSV16XTR
LSM6DSV16XTR 量产
系列名: LSM6DSV16X
封装 LGA 14L 2.5x3x0.86 mm
安装类型 Surface Mount
6-axis inertial measurement unit (IMU) with embedded AI and sensor fusion, Qvar for high-end applications
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RRH46410
RRH46410 系列 量产
系列名: RRH46410
封装 LGA-20
具有嵌入式人工智能(AI)的固件可配置室内空气质量(IAQ)传感器模组
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