Signetics 于 1966 年开始半导体制造。韩国第一家半导体组装和测试公司。
作为一家专业生产半成品的半成品公司，以优异的半成品maki片和筛检技术，将电子和半成品半成品提供给洗衣纸的电子牺牲，我们开发并供应了适合半导体市场情况的专用风扇，并根据风阻要求开发了 e-Shinmo Seongsu Jun 和热和电优良的风控制。此外，它还与国内外领先的电子公司保持长期合作关系，建立领先的半导体供应商，并与总公司、加州普林特分公司和尔湾技术与设计中心建立联系。超越传统的客户和供应商关系，作为战略合作伙伴，我们希望在国内外半导体行业中发挥主导作用。Flip-Chip、Thermal Enhanced BGA（Bal Grid Array）、FBGA（Fine Pitch BGA）、MCM（Muli Chip Moduls）等。我们及时开发和提供适合市场条件的专业产品，通过根据产品性能和要求开发和制造具有高可靠性和热和电气优势的半导体封装，我们不断成长为半导体封装公司。